어제 세미파이브 공시를 보다가 703억원이라는 숫자에서 잠깐 멈췄습니다.
미국 AI 팹리스와 추론용 반도체를 설계·개발하는 계약입니다. 회사가 밝힌 단일 계약 기준 역대 최대 규모라 눈길이 갈 만합니다.
그런데 공시를 한 줄 더 읽으니 703억원 전부가 같은 성격의 돈은 아니었습니다. 확정금액과 조건부 금액이 나뉘어 있더군요.
이 계약이 반가운 뉴스인 건 맞습니다. 다만 설계 수주가 언제 실적과 양산 물량으로 이어질지는 조금 다르게 봐야 할 것 같습니다.
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핵심 요약
- 세미파이브(490470, 코스닥)는 미국 AI 팹리스와 AI 추론가속기 ASIC 설계·개발 계약을 맺었다고 9월 29일 공시했습니다. 계약 날인일은 9월 28일입니다.
- 공시상 총 계약금액은 703억400만원입니다. 그중 확정금액은 611억1040만원, 조건부 금액은 91억9360만원입니다.
- 계약 기간은 2026년 7월 15일부터 2028년 4월 30일까지입니다. 이 금액을 오늘의 매출이나 이익으로 한꺼번에 계산할 수는 없습니다.
- 회사는 2027년 상반기 테이프아웃과 2028년 양산 착수를 목표로 제시했습니다. 목표 달성과 실제 양산 주문은 앞으로 확인해야 합니다.
세미파이브 단일판매·공급계약 공시를 바탕으로 직접 제작. 자료 확인: 2026-09-30.
703억원 가운데 조건이 붙은 돈은 얼마일까
이 숫자가 재밌는 이유는 ‘큰 계약’이라는 한마디로 끝나지 않기 때문입니다. 9월 29일 공시에는 총액 703억400만원이 적혀 있지만, 확정 계약금액 611억1040만원과 조건부 계약금액 91억9360만원을 따로 보여줍니다. 조건부 금액은 특정 조건이 달성되면 30일 안에 지급되는 구조입니다. 어떤 조건인지 세부 내용까지 공개되지는 않았습니다.
따라서 제목의 703억원은 계약상 총액을 가리킵니다. ‘703억원이 이미 들어왔다’거나 ‘703억원 전부가 확정 이익’이라는 뜻은 아닙니다. 공시에 표시된 지난해 연결 매출 대비 58.13%도 이 총액을 기준으로 한 비율입니다. 확정액과 조건부 금액을 나눠 읽으면, 계약의 크기와 남아 있는 변수가 동시에 보입니다.
설계 계약에서 양산까지, 건너뛰면 안 되는 단계
이번에 맡은 일은 AI 추론가속기 ASIC의 설계·개발입니다. 세미파이브는 고객이 요구 성능과 사양을 제시하면 상세 설계부터 소프트웨어, 패키징·시험, 양산까지 이어지는 ‘스펙 핸드오프’ 모델이라고 설명합니다. 고객이 초기 설계를 마친 뒤 맡기는 일반적인 프로젝트보다 시작 지점이 앞쪽이라는 이야기죠. 그만큼 수행 범위가 넓어졌다는 점은 흥미롭습니다.
회사는 LPDDR6 메모리와 PCIe Gen5 인터페이스, 대형 칩 설계를 적용할 계획이라고 밝혔습니다. 추론용 칩에서 메모리와 데이터 이동을 신경 쓰는 이유는 모델 연산이 빨라도 데이터를 제때 가져오지 못하면 전체 속도가 막히기 때문입니다. 다만 현재 공개된 것은 회사가 제시한 설계 방향과 일정입니다. 완성된 제품의 성능이나 고객사의 구매 물량을 확인했다는 뜻은 아닙니다.
여기서 한 번 더 시간을 봐야 합니다. 회사 목표는 2027년 상반기 테이프아웃, 2028년 양산 착수입니다. 테이프아웃은 설계 데이터를 제조 공정으로 넘기는 중요한 고비지만, 그것만으로 대량 생산과 반복 주문이 확정되지는 않습니다. 개발 일정, 검증 결과, 제조 수율, 최종 고객 수요가 뒤따라야 합니다.
관련 기업
세미파이브(490470·코스닥)는 이번 계약의 직접 당사자입니다. 공시에는 확정금액을 선금 11%와 네 차례 중도금 22%·22%·30%·15%로 나눠 받는 조건도 나옵니다. 다만 지급 비율이 곧 분기별 매출 인식 비율이라는 뜻은 아닙니다. 사업보고서와 이후 분기 재무제표에서 실제 매출, 원가, 현금흐름이 어떻게 나타나는지 봐야 합니다.
삼성전자(005930·코스피)는 조심스럽게 구분할 이름입니다. 세미파이브는 앞서 하이퍼엑셀의 별도 AI 추론칩 프로젝트에 삼성 파운드리 4나노 공정을 사용한다고 발표했습니다. 하지만 이번 미국 팹리스 계약의 파운드리가 삼성전자라는 발표는 없습니다. 같은 회사의 과거 협력관계를 이번 계약의 공급망으로 옮겨 적으면 사실보다 앞서가게 됩니다.
투자 체크포인트
저라면 다음 공시에서 세 가지를 먼저 볼 것 같습니다. 첫째, 확정금액과 조건부 금액에 변경이 생기는지. 둘째, 분기 실적에서 프로젝트 매출과 비용이 어떤 속도로 반영되는지. 셋째, 2027년 상반기 테이프아웃과 후속 양산 계약이 실제로 이어지는지입니다. 계약 기간이 공시상 2026년 7월부터 시작하는 반면 날인일은 9월 28일이라는 점도 보이지만, 그 차이의 배경을 공개자료만으로 단정할 수는 없습니다.
반대 방향의 가능성도 열어둬야 합니다. 설계 변경이나 일정 지연이 생기면 계약금액·기간이 달라질 수 있고, 조건부 대금은 아직 조건 달성이 확인되지 않았습니다. 더구나 고객 이름과 이번 프로젝트의 제조 파트너는 공개되지 않았습니다. 큰 계약과 좋은 사업성이 반드시 같은 말은 아닙니다.
이 글은 매수·매도 추천이 아니라 공시와 사업의 연결고리를 읽기 위한 정보입니다. 세미파이브의 이번 뉴스에서 확인된 성과는 큰 규모의 설계·개발 계약이고, 앞으로 증명해야 할 것은 계약 이행의 수익성 및 양산으로의 연결이라고 봅니다.
Appendix. ASIC 계약은 어디까지를 뜻할까
ASIC은 특정 작업에 맞춰 만드는 주문형 반도체입니다. 이번처럼 AI 추론가속기 설계 계약은 칩 사양을 실제 설계로 옮기는 단계와 관련됩니다. 테이프아웃은 그 설계를 제조용 데이터로 넘기는 과정이고, 이후에는 제조·시험·고객 검증이 이어집니다. 그래서 설계 계약 규모와 장래 양산 매출을 따로 읽는 편이 정확합니다.
출처 및 업데이트
- 세미파이브 단일판매·공급계약 공시, 2026년 9월 29일 접수. 금액·기간·지급조건은 공시 전문 재현본과 교차 확인.
- 세미파이브의 미국 AI 팹리스 계약 발표, 2026년 9월 29일.
- 세미파이브·하이퍼엑셀의 별도 삼성 4나노 프로젝트 발표, 2026년 9월 8일.
자료 확인: 2026년 9월 30일 오전. 발표 이후의 정정공시나 일정 변경은 반영되지 않을 수 있습니다.
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안녕하세요 :)