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요즘 AI 반도체 얘기를 보다 보면 텅스텐이라는 이름이 다시 눈에 들어온다. 칩 안의 아주 작은 접점에 쓰이는 금속인데, 2025년에는 가격도 크게 움직였다. 그 사이 강원도 상동광산은 비축 원광을 선광 공장에 넣으며 가동의 다음 단계로 넘어갔다. 반도체·공급망·국내 광산이 한 줄로 이어진 이 흐름을 보면, ‘텅스텐의 부활’이라는 말도 아주 낯설지는 않다. 핵심 요약 AI 반도체와 HBM 투자가 커지면서 칩의 미세 접점과 증착 공정에 쓰이는 텅스텐을 다시 보게 됐다. 텅스텐이 반도체 배선 전체를 차지하는 것은 아니지만, 작아지는 접점에서는 여전히 중요한 재료다. 다만 2025년 가격 급등의 직접 배경은 반도체 수요 하나가 아니었다. USGS는 중국의 선택적 수출통제와 미국의 대중 텅스텐 제품 관세 인상 이후 가격이 크게 올랐다고 정리했다. 상동광산은 2026년 6월 비축 원광을 새 선광 공장에 투입해 판매 가능한 텅스텐 정광 생산을 시작했다고 알렸다. 아직은 안정 가동을 향해 올라가는 램프업 단계다. 그래서 이번 흐름은 ‘반도체가 텅스텐을 다시 보게 하고, 공급망 긴장 속에서 상동광산이 실제 공정으로 들어갔다’는 이야기로 읽는 편이 맞다. 가격 상승이 곧바로 광산의 안정적인 수익을 뜻하는 것은 아니다. 핵심 키워드: 반도체 접점 텅스텐은 반도체에서 트랜지스터와 배선을 잇는 아주 작은 접점·비아를 채우는 금속으로 쓰인다. 반도체 안에서 텅스텐이 나오는 곳은 생각보다 작다. 트랜지스터와 그 위 회로를 잇는 접점, 흔히 비아라고 부르는 아주 좁은 통로다. 칩이 미세해질수록 이 통로는 더 좁아지고 저항 관리가 까다로워진다. Applied Materials는 텅스텐이 이런 접점과 로컬 인터커넥트, 일부 금속 게이트 충전에 쓰여 왔다고 설명한다. AI용 고성능 칩과 HBM 투자가 늘어날수록 접점 재료와 이를 채우는 증착 공정이 다시 주목받는 이유다. GPU와 HBM만 보던 눈이 칩 안의 작은 접점...